南昌回流爐

回流焊溫度設定方法

回流焊溫度曲線(xiàn)是指SMA通過(guò)回流焊爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)提供了一種直觀(guān)的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。回流焊溫度設定也就是設定回流焊的溫度曲線(xiàn)，在這里來(lái)講一下回流焊溫度設定方法。

一、回流焊預熱段溫度設定方法：

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個(gè)特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)龋绻^(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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回流焊爐溫曲線(xiàn)測量需要的設備和輔助工具：溫度曲線(xiàn)儀：測溫儀一般分為兩類(lèi)：實(shí)時(shí)測溫儀，能夠即時(shí)傳送溫度、時(shí)間數據并作出圖形。另一種非實(shí)時(shí)測溫儀，通過(guò)采樣、儲存，然后將采集來(lái)的數據上載到計算機進(jìn)行分析。

熱電偶：用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路，當測溫端和參比端存在溫差時(shí)回路中就會(huì )產(chǎn)生熱電流，通過(guò)電流的大小來(lái)反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應快，得到的結果較為精確。將熱電偶附著(zhù)于印刷線(xiàn)路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。廈門(mén)10溫區回流爐廠(chǎng)商回流爐的在使用過(guò)程中有沒(méi)有噪聲？

四、PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點(diǎn)強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結構更致密，對提高焊點(diǎn)機械強度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線(xiàn)路板時(shí)，如果使用風(fēng)冷方式，線(xiàn)路板在冷卻時(shí)將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點(diǎn)結構松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線(xiàn)路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。

錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區的熱應力沖擊，以及其它焊接問(wèn)題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流前沒(méi)有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

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回流焊回流區：其目的是使印刷線(xiàn)路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤(pán)的焊接。該區的溫度設定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過(guò) 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無(wú)法形成合金實(shí)現不了焊接，若高于 230℃會(huì )對元器件帶來(lái)?yè)p害，同時(shí)也會(huì )加劇印刷線(xiàn)路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì )使合金層較薄，焊點(diǎn)的強度不夠，時(shí)間較長(cháng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。有人知道回流爐嗎，價(jià)格多少？寧波小型回流爐廠(chǎng)

回流爐這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣？南昌回流爐

回流焊溫度曲線(xiàn)測試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線(xiàn)路板過(guò)程中，板面上各個(gè)區域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內的熱空氣在熱風(fēng)機的作用下在爐內流動(dòng)（從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng)，當遇到阻隔時(shí)就沿著(zhù)印刷線(xiàn)路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著(zhù)溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測量中要較真實(shí)，較全的反映被測產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線(xiàn)上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。南昌回流爐

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