西安加工廠(chǎng)SMT貼片加工發(fā)展趨勢

隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里當下流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤(pán)表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤(pán)的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝為防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。西安加工廠(chǎng)SMT貼片加工發(fā)展趨勢

pcb打樣是指的什么意思？smt加工廠(chǎng)中的Pcb打樣通常是指電子產(chǎn)品在工程師進(jìn)行一個(gè)設計完成后再送至貼片加工廠(chǎng)進(jìn)行的貼片加工成pcb線(xiàn)路板用來(lái)SMT技術(shù)車(chē)間試產(chǎn)的pcb板，這些都是新型的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，很多的功能還不是很完善。所以還有很多功能需要技術(shù)人員進(jìn)行pcb打樣調試，pcb打樣調試合格之后貼片加工廠(chǎng)才能進(jìn)行正常批量的生產(chǎn)，如果電子產(chǎn)品沒(méi)有經(jīng)過(guò)pcb打樣調試出現的不合格品，那么貼片加工廠(chǎng)的SMT技術(shù)車(chē)間就不能進(jìn)行正常的批量生產(chǎn)，需要繼續再重新修改，打樣，調試等等處理完善達到標準后才可以正常大在SMT技術(shù)車(chē)間產(chǎn)線(xiàn)大批量的進(jìn)行pcb線(xiàn)路貼片加工的生產(chǎn)。前期的pcb打樣，其實(shí)就是為了測試這些功能的，所以畫(huà)好這個(gè)電路板后來(lái)進(jìn)行pcb打樣調試步驟是很有必要的。青島本地SMT貼片加工發(fā)展趨勢目前穿孔安裝印制板要實(shí)現完全自動(dòng)化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入。

PCB設計規范1.目的為了規范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關(guān)參數，使得PCB的設計滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術(shù)多標準要求，在產(chǎn)品設計過(guò)程中構建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍本規范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。3．定義3.1導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線(xiàn)或其它增強材料。

SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋?zhuān)谶@里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著(zhù)很大的關(guān)系。一般需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，比較低也要測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，設置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節約成本，而漏掉這一環(huán)節。QFN：容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤(pán)邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤(pán)邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤(pán)邊緣間距滿(mǎn)足要求，插件元件每排引腳為較多,以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí),當相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm—1.0mm時(shí),推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)(圖8)圖84.5.10 BGA周?chē)?mm內無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周?chē)枇粲?mm 禁布區，比較好為5mm禁布區提高生產(chǎn)率，實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)，印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用。青島本地SMT貼片加工發(fā)展趨勢

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