中山回流爐批發(fā)

回流爐也就是回流焊爐（又稱(chēng)“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備。回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線(xiàn)的設置為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)。回流焊專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家就找天龍動(dòng)力機電設備（深圳）有限公司。中山回流爐批發(fā)

回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線(xiàn)的設置為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線(xiàn)均采用強迫對流熱風(fēng)回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對較小，同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制。現在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區溫度，定期測量溫度曲線(xiàn)，以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線(xiàn),同時(shí)檢查溫度的均勻性。Heller回流爐廠(chǎng)家天龍動(dòng)力機電設備（深圳）有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。

四、回流焊冷卻段溫度設定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì )導致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著(zhù)電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來(lái)市場(chǎng)上出現了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區別？

目前說(shuō)常見(jiàn)的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來(lái)的，下面具體講一下它們之間區別。

一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區別。一般來(lái)講，回流焊常規的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

HELLER回流爐超平行導軌系統：四組絲桿的新設計，保證導軌的較好的平行度及小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng )新的制成控制：由ECD公司開(kāi)發(fā)的革新性軟件系統提供了三種層次的制程控制，分別是回流CPK，制程CPK和產(chǎn)品追蹤控制。此軟件可確保所有參數的較好化，幾時(shí)的報告和使用方便。

HELLER回流爐快的冷區速度:新型的blow through (強冷風(fēng))冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不列外。此項設計可符合嚴苛的無(wú)鉛溫度曲線(xiàn)要求。回流爐的在使用過(guò)程中有沒(méi)有噪聲？

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線(xiàn)路板進(jìn)入回流焊爐膛內，線(xiàn)路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動(dòng)依次經(jīng)過(guò)回流焊的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，在經(jīng)過(guò)回流焊這四個(gè)溫區的溫度變化后完成了線(xiàn)路板的回流焊焊接流程。下面來(lái)具體講解下線(xiàn)路板依次經(jīng)過(guò)回流焊這四個(gè)溫區時(shí)的焊接變化過(guò)程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進(jìn)入預熱區時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)龋绻^(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

回流爐這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣？蘇州回流爐生產(chǎn)廠(chǎng)家

天龍動(dòng)力機電設備（深圳）有限公司主營(yíng)產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。中山回流爐批發(fā)

二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

3、爐溫沒(méi)控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會(huì )再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng)，減少回流焊爐下溫區的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問(wèn)題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。

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