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四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對于以上兩種疊層設計，潛在的問(wèn)題是對于傳統的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì )變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線(xiàn)及其他細節來(lái)控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現20H規則。

SMT元件失效，對涂有絕緣涂層的電路板無(wú)法接觸元件管腳的金屬部分。浙江印制電路板推薦

PCB設計添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法

了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來(lái)大家就來(lái)看一下兩個(gè)的要求以及PCB設計如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長(cháng)度和板子等長(cháng)即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對于工藝邊的制作方法和拼板類(lèi)似，使用2D線(xiàn)在所有層上畫(huà)出和PCB等長(cháng)，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開(kāi)展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據實(shí)際需要。具體的操作過(guò)程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標記點(diǎn)，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區，圓心和中間的標記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。浙江印制電路板推薦經(jīng)常看到很多初學(xué)者在檢修電路時(shí)，又是拆了又是焊，其實(shí)，你只要了解電阻的特性，就不需要大費周章。

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。

布局設計在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當的放置他們可能產(chǎn)生電路兼容問(wèn)題、信號完整性問(wèn)題，從而導致 PCB設計的失敗。在設計中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過(guò)小時(shí)，散熱不好，且臨近線(xiàn)條容易受干擾。

OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB線(xiàn)路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內（極長(cháng)24小時(shí)）完成DIP手插件。

4、受潮OSP PCB線(xiàn)路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線(xiàn)路板廠(chǎng)家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工，否則需要報廢處理。銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。

一般內層處理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化處理

低溫黑化法

采用高溫黑化法內層板會(huì )產(chǎn)生高溫應力（thermal stress）可能會(huì )導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕；

二、棕氧化：

黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒(méi)有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經(jīng)過(guò)ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數據和觀(guān)察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅，沒(méi)有其他成分。

黑化的一般組成：

氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）。線(xiàn)焊接：wirebonding工藝。深圳PCB電路板加工

銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似。浙江印制電路板推薦

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導熱性，如鋁基電路板導熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導熱系數約300W-450W，主要用于汽車(chē)前燈、尾燈和一些設備（無(wú)人機），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導熱性強，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線(xiàn)加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導熱性無(wú)法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對較低，陶瓷電路板不僅導熱性高，而且絕緣性能好。浙江印制電路板推薦

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家從事電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及售后的生產(chǎn)型企業(yè)。公司坐落在深圳市寶安區沙井街道共和社區新橋同富裕工業(yè)區恒明珠科技工業(yè)園14棟二區211、212、213、215、216、217、218、219、220、221，成立于2018-04-08。公司通過(guò)創(chuàng )新型可持續發(fā)展為重心理念，以客戶(hù)滿(mǎn)意為重要標準。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板等產(chǎn)品，并多次以電子元器件行業(yè)標準、客戶(hù)需求定制多款多元化的產(chǎn)品。深圳市普林電路科技股份有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標準和要求。深圳市普林電路科技股份有限公司嚴格規范電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷(xiāo)售/售后服務(wù)團隊，分工明細，服務(wù)貼心，為廣大用戶(hù)提供滿(mǎn)意的服務(wù)。

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