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PCB設計銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系

在了解PCB設計銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉換關(guān)系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設計銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系表：

也可以使用經(jīng)驗公式計算：

0.15×線(xiàn)寬(W)=A

以上數據均為溫度在25℃下的線(xiàn)路電流承載值。

導線(xiàn)阻抗：

0.0005×L/W(線(xiàn)長(cháng)/線(xiàn)寬)

另外，導線(xiàn)的電流承載值與導線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數量焊盤(pán)的關(guān)系。

導線(xiàn)的電流承載值與導線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數量焊盤(pán)存在的直接關(guān)系（目前沒(méi)有找到焊盤(pán)和過(guò)孔孔徑每平方毫米對線(xiàn)路的承載值影響的計算公式）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線(xiàn)路電流承載值的主要因素。

元件布局基本規則

  1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時(shí)數字電路和模擬電路分開(kāi)；

  2．定位孔、標準孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周?chē)?.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件；

  3．臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；

  4．元器件的外側距板邊的距離為5mm；

  5．貼裝元件焊盤(pán)的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；

  6．金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm；焊接電路板制作銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似。

柔性電路板如果電路設計相對簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線(xiàn)路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是極經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線(xiàn)條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點(diǎn)：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開(kāi)始的電路設計、布線(xiàn)和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時(shí)，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長(cháng)，很寬。

(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓練的人員操作.銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。

2一些元器件或導線(xiàn)有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過(guò)15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應放到電路板上，應放到主機箱的底版上，且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元器件應遠離發(fā)熱元器件。

4、對與電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元器件的布局應考慮整塊板子的結構要求，一些經(jīng)常用到的開(kāi)關(guān)，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀(guān)，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。印制線(xiàn)路/線(xiàn)路板——已經(jīng)完成印制線(xiàn)路或印制電路加工的絕緣板的統稱(chēng)。江西電源電路板推薦

電容在電路中的作用不同，引起的故障也各有其特點(diǎn)。江西電源電路板推薦

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數并不替代有幾層自力的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì )加入空層來(lái)控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含極外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果仔細觀(guān)察主機板，還是可以看出來(lái)。江西電源電路板推薦

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