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TPS53353DQPR，集成電路的封裝種類(lèi)①直插式封裝直插式封裝集成電路是引腳插入印制板中，然后再焊接的一種集成電路封裝形式，主要有單列式封裝和雙列直插式封裝。其中單列式封裝有單列直插式封裝(SingleInlinePackage，縮寫(xiě)為SIP和單列直插式封裝(Zig-ZagInlinePackage，縮寫(xiě)為ZIP)，單列直插式封裝的集成電路只有一排引腳，單列曲插式封裝的集成電路一排引腳又分成兩排進(jìn)行安裝。雙列直插式封裝又稱(chēng)DIP封裝(DualInlinePackage)，這種封裝的集成電路具有兩排引腳。適合PCB的穿孔安裝；易于對PCB布線(xiàn)；安裝方便。雙列直插式封裝的結構形式主要有多層陶瓷雙列直插式封裝、單層陶瓷雙列直插式封裝、引線(xiàn)框架式封裝等。小規模集成電路迅速發(fā)展到大規模集成電路，使電子產(chǎn)品向著(zhù)高效能低能耗高精度高穩定智能化的方向發(fā)展。北京貿易TPS53353DQPR分銷(xiāo)商

在使用TPS53353DQPR開(kāi)始布局工作之前，必須考慮某些要點(diǎn)。

電源部件應放置在PCB的一側（焊接側）。應插入至少一個(gè)內部平面，并將其接地，以屏蔽和隔離小信號跡線(xiàn)與噪聲電源線(xiàn)。

所有敏感的模擬跡線(xiàn)和組件，如VFB、PGOOD、TRIP、MODE和RF，應遠離高壓開(kāi)關(guān)節點(diǎn)，如LL、VBST，以避免耦合。使用內層作為接地平面，并屏蔽電源跡線(xiàn)和組件的反饋跡線(xiàn)。

將VIN去耦電容器盡可能靠近VIN和PGND引腳，以至大限度地減少輸入交流電流回路。

因為T(mén)PS53353DQPR根據VOUT電容器兩端的電壓控制輸出電壓，所以分壓器的頂側電阻器應連接到VOUT電容的正節點(diǎn)。底側電阻器的GND應連接到設備的GND焊盤(pán)。從這些電阻器到VFB引腳的跡線(xiàn)應該短而薄。

將頻率設置電阻器（RF）、OCP設置電阻器（RTRIP）和模式設置電阻器（RMODE）盡可能靠近設備。如果適用，使用公共GND過(guò)孔將它們連接到GND平面。

將VDD和VREG去耦電容器盡可能靠近設備。確保為每個(gè)去耦電容器提供GND過(guò)孔，并使環(huán)路盡可能小。

定義為開(kāi)關(guān)節點(diǎn)的PCB跡線(xiàn)，連接LL引腳和電感器的高壓側，應盡可能短和寬。

從陶瓷輸出電容器的端子連接紋波注入VOUT信號（圖8-4中C1電容器的VOUT側）。交流耦合電容器應放置在設備附近，R7和C1可放置在功率級附近。

上海靠譜渠道TPS53353DQPR性?xún)r(jià)比電子元件的基礎是電阻器。將電阻引入電路中的無(wú)源電子元件。使用電阻器可以減少電流，晶體管的設置偏置等。

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降壓開(kāi)關(guān)穩壓器，矩形脈沖被提供給晶體管的基極。在脈沖的每個(gè)周期期間，晶體管在飽和和截止之間變化。這會(huì )在LC濾波器的輸入端產(chǎn)生矩形電壓。阻斷濾波器輸入電壓的交流分量，允許直流分量通過(guò)濾波器。當晶體管保持開(kāi)關(guān)時(shí)，平均值總是小于輸入電壓。

升壓開(kāi)關(guān)穩壓器，矩形脈沖被提供給晶體管的基極。在脈沖的每個(gè)周期期間，晶體管在飽和和截止之間變化。當晶體管飽和時(shí)，電流流過(guò)電感器。當晶體管切換到截止時(shí)，由于其周?chē)拇艌?chǎng)突然崩潰，將在電感線(xiàn)圈上感應出大的電壓。因此，電流保持在相同方向上流動(dòng)。該電路稱(chēng)為“升壓”開(kāi)關(guān)調節器，因為電感器感應的電壓將大于輸入電壓。

極性反轉開(kāi)關(guān)穩壓，當晶體管飽和時(shí)，電流流過(guò)電感。當晶體管切換到截止時(shí)，由于其周?chē)拇艌?chǎng)突然崩潰，將在電感線(xiàn)圈上感應出大的電壓。因此，電流保持在同一方向流動(dòng)。由于晶體管截止，的路徑是通過(guò)電容器。如果檢查通過(guò)電容器的充電電流的方向，則發(fā)現輸出電壓為負。

TPS53353DQPR是一種D-CAPTM模式，20-a同步切換器，帶有集成MOSFET。它是為易于使用、低外部組件數量和空間意識電源系統而設計的。該器件具有5.5-mΩ/2.2-mΩ集成MOSFET、精確1%、0.6-V參考電壓和集成升壓開(kāi)關(guān)。具有競爭力的功能包括：1.5V至15V的轉換輸入電壓范圍，非常低的外部元件數量，用于超快瞬態(tài)的D-CAPTM模式控制，自動(dòng)跳過(guò)模式操作，內部軟啟動(dòng)控制，可選擇頻率，無(wú)需補償。轉換輸入電壓范圍為1.5伏至15伏，電源電壓范圍為4.5伏至25伏，輸出電壓范圍為0.6伏至5.5伏。集成電路英文為縮寫(xiě)為IC，也俗稱(chēng)芯片。在電路中用“U”表示。

TPS53353DQPR，集成電路的封裝種類(lèi)，厚膜封裝厚膜集成電路就是把的集成電路芯片與相關(guān)的電容、電阻元件都集成在一個(gè)基板上，然后在其外部采用標準的封裝形式，并引出引腳的一種模塊化的集成電路。

復合器件指由多個(gè)相同或不同器件制造或組合在一起的器件，稱(chēng)為復合器件。

電阻復合采用多個(gè)阻值完全相同的電阻把一端并接在一起作為公共端構成的電阻排。

電容復合采用多個(gè)容量完全相同的單體電容把其一端并接起來(lái)作為公共端構成的電容排或者在同一制造中封裝在一起構成。

電感與電容復合指把多個(gè)電感線(xiàn)圈與電容按一定連接方式連接在一起構成，多用于濾波器。

半橋堆由兩個(gè)整流二極管封裝在一起構成，多用于整流電路等。

全橋堆簡(jiǎn)稱(chēng)橋堆，由四個(gè)整流二極管按一定方式連接在一起構成，常用于整流電路中。

帶分壓電阻（帶阻）三極管指基極與發(fā)射極之間接有分壓電阻的三極管。

帶阻尼二管及分流電阻的三極管

復合管（達林頓管）由兩個(gè)三極管復合而成，復合管的極性與前管極性相同，復合管的放大倍數為兩管放大倍數乘積。

光電耦合器把一個(gè)發(fā)光二極管和一個(gè)光敏三極管封裝在一起構成光電耦合器。常見(jiàn)有四腳光電耦合器和六腳光電耦合器。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類(lèi)。四川靠譜渠道TPS53353DQPR性?xún)r(jià)比

普通的電阻電容晶體管等單個(gè)電子元件統稱(chēng)分立元件。分立元件就是功能單一，內部無(wú)其它元件功能單元。北京貿易TPS53353DQPR分銷(xiāo)商

TPS53353DQPR，集成電路，電感器的種類(lèi)：

空芯電感：指線(xiàn)圈繞在空心支架上或直接繞制而成的電感。

磁芯電感：指線(xiàn)圈繞在磁芯上（即線(xiàn)圈里面有磁芯）形成的。

銅芯電感：指線(xiàn)圈繞在銅芯上的電感。

鐵芯電感：指線(xiàn)圈繞在鐵芯上的電感。

帶抽頭電感：指線(xiàn)圈上抽出一個(gè)或多個(gè)抽頭的電感。

電感的特性具有通直流阻交流，通低頻阻高頻的特性。

電感的自感作用當通過(guò)電感線(xiàn)圈的電流發(fā)生變化時(shí)，線(xiàn)圈將產(chǎn)生一個(gè)自感電動(dòng)勢來(lái)阻礙電流的變化，這種作用叫電感的自感作用。北京貿易TPS53353DQPR分銷(xiāo)商

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